通信-行业研究周报:AI算力催生高密度互连需求,康宁“玻璃桥”重塑CPO先进封装新格局.docx

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通信

AI算力催生高密度互连需求,康宁“玻璃桥”重塑CPO先进封装新格局

半导体巨头加速AI算力与边缘计算布局

安森美70亿美元收购Synaptics,战略切入“物理AI”赛道。国际功率半导体龙头以史上最大并购进军边缘AI,预计2030年总潜在市场(TAM)扩大300亿美元,标志着AI从云端向汽车、机器人等实体终端下沉的产业趋势加速。

高通正式落地数据中心AI芯片,向微软、Meta供货。全球手机芯片龙头发布高带宽计算(HBC)架构及自研CPUDragonflyC1000,采用平价普通内存替代高价HBM,以显著成本优

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