1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 化学工业

康美特(920189)深耕半导体领域有机硅／环氧封装材料及改性塑料.docx

康美特(920189)深耕半导体领域有机硅／环氧封装材料及改性塑料.docx

    电子|半导体

    北交所|新股申购

    2026年06月26日

    康美特(920189.

    康美特(920189.BJ)

    ——深耕半导体领域有机硅/环氧封装材料及改性塑料

    投资要点：

    康美特本次发行价格8.14元/股，发行市盈率13.49X，申购日为2026年6月29日。本次发行数量为2121万股，发行后总股本为14141万股，本次发行数量占发行后总股本的15%。经我们测算，公司发行后预计可流通股本比例为61.52%，老股占可流通股本比例为

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >