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BGA封装工程师考试试卷及答案

BGA封装工程师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分，满分10分）

1.BGA封装中，焊球的主要无铅合金材料通常是______。

2.BGA的中文全称是______。

3.评估BGA焊点可靠性最常用的环境试验是______。

4.BGA封装常用的基板材料类型有______（写出一种即可）。

5.BGA焊球的排列方式主要分为______和周边式。

6.无铅BGA焊球的熔点大约为______℃。

7.BGA封装中，芯片与基板的常用连接工艺是______。

8.衡量BGA封装引脚密度的关键参数是______。

9.组装BGA时，实现焊球与基板连接的核心设备是______。

10.BGA焊点最常见的失效模式是______。

填空题答案：

1.SnAgCu

2.球栅阵列封装

3.温度循环试验

4.FR-4（或陶瓷）

5.全阵列

6.217

7.倒装焊

8.球间距（Pitch）

9.回流焊炉

10.热疲劳开裂

二、单项选择题（共10题，每题2分，满分20分）

1.以下哪项不是BGA封装的优点？（）

A.高引脚密度B.良好散热性C.低维修成本D.自对准能力强

2.BGA焊球的Pitch通常范围是？（）

A.0.5-2.5mmB.0.1-0.3mmC.3-5mmD.5-10mm

3.无铅BGA焊球的主要合金成分是？（）

A.Sn-PbB.Sn-Ag-Cu