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CSP封装工程师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.CSP的英文全称是__________。

2.倒装芯片CSP中常用的无铅焊料成分是__________。

3.WLCSP的中文名称是__________。

4.芯片与基板间隙填充的绝缘材料通常是__________。

5.CSP封装尺寸与芯片尺寸之比一般不超过__________。

6.植球工艺中固定焊球的材料是__________。

7.检测焊球内部缺陷的设备是__________。

8.有机基板的核心材料是__________。

9.温度循环测试属于__________测试范畴。

10.CSP封装的典型应用领域是__________。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.以下哪种不是CSP封装类型？（）

A.WLCSPB.FC-CSPC.QFPD.BGA-CSP

2.无铅焊料的主流成分是？（）

A.Sn-PbB.Sn-Ag-CuC.Cu-ZnD.Au-Sn

3.芯片贴装到基板的设备是？（）

A.键合机B.贴片机C.回流炉D.检测机

4.以下哪项不是CSP的优势？（）

A.尺寸小B.重量轻C.引脚数少D.散热好

5.底部填充工艺的主要目的是？（）

A.增强连接可靠性B.降低成本C.简化工艺D.提高美观度

6.WLCSP封装完成于哪个阶段？（）

A.芯片制造后B.晶圆级C.基板加工后D.组装后

7.焊球直