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半导体良率工程师岗位分析考试试卷及答案

半导体良率工程师岗位分析考试试卷

一、填空题（共10题，每题1分，共10分）

1.半导体良率的计算公式是良率=______/总芯片数×100%。

2.良率分析中常用的统计工具是______（统计过程控制）。

3.晶圆制造中影响良率的主要缺陷类型包括粒子缺陷、图案缺陷和______。

4.良率工程师常用的缺陷检测设备是______（扫描电子显微镜）。

5.六西格玛管理中，过程能力指数的符号是______。

6.晶圆测试阶段的良率称为______。

7.根因分析常用的方法是______分析法。

8.半导体制造中的关键工艺步骤包括光刻、蚀刻和______。

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