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- 2026-08-18 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119549721A
(43)申请公布日2025.03.04
(21)申请号202411683150.7B22F3/24(2006.01)
B22F5/00(2006.01)
(22)申请日2024.11.22
(71)申请人广州汉源微电子封装材料有限公司
地址510663广东省广州市黄埔区科学城
南云二路58号
(72)发明人蔡航伟丘翰琳李金朋苏慧珍
李志豪曾世堂洪少健黄耀林
林钦耀
(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限
公司44202
专利代理师
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