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面向2028年端侧AI硬件公平贸易与伦理采购：消费电子算力芯片供应链溯源硬件与审计机制

摘要

本报告聚焦端侧AI硬件可持续性与供应链领域，研究范围覆盖消费电子算力芯片从晶圆制造到终端集成的全链条，重点探讨供应链溯源硬件与公平贸易审计机制的演进路径。研究时间跨度以2023年为基期，前瞻至2028年。

核心发现表明，端侧AI算力芯片供应链正面临从“效率优先”向“责任优先”的范式转移。欧盟《企业可持续发展尽职调查指令》（CSDDD）与美国《维吾尔强迫劳动预防法案》（UFLPA）等法规，已使供应链透明化从自愿披露升级为强制性合规要求。物理溯源硬件——包括基于物理不可克隆函数（PUF）