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电子行业深度研究报告：玻璃基板迈入产业验证窗口，国产玻璃基加工、设备材料企业有望迎来新一轮产业机遇.pdfVIP

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  • 2026-08-25 发布于北京
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电子行业深度研究报告：玻璃基板迈入产业验证窗口，国产玻璃基加工、设备材料企业有望迎来新一轮产业机遇.pdf

    电子行业深度研究报告

    目录

    一、玻璃基板优势显著，科技巨头加速布局5

    二、玻璃基加工国产替代空间广阔，设备与材料核心环节受益12

    （一）玻璃原片：材料配方决定加工窗口12

    （二）TGV及互连制造：玻璃基板加工的关键工序14

    1、TGV打孔：小孔径、高深宽比与面板级一致性构成核心壁垒15

    2、孔壁金属化与电镀填铜：由玻璃通孔转化为垂直导体16

    3、RDL与增

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