GBT 45713.4-2025 电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法标准立项发展报告.docx

电子装联技术第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:ElectronicAssemblyTechnology,Part4:DurabilityTestMethodsforSolderJointsofArray-typePackageSurfaceMountDevices

摘要

随着电子信息产业向高密度、高集成度方向快速发展，阵列型封装（如BGA、QFN、CSP等）表面安装器件已成为现代电子装联技术中的核心元器件，其焊点的长期可靠性直接决定了电子产品的服役寿命与质量水平。然而，焊点在热循环、机械振动、温湿度耦合等多场环境作用下极易产生疲劳裂纹、界面剥离等失效现象，现行检测方法在标准化程度、试验条件统一性及失效判据一致性方面存在明显不足。为此，国家标准化管理委员会批准发布了GB/T45713.4-2025《电子装联技术第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法》，该标准由全国印制电路标准化技术委员会归口管理，于2025年5月30日发布，同年9月1日正式实施。本标准系统规定了阵列型封装焊点耐久性试验的术语定义、试验原理、试验设备、试样制备、试验程序、失效判据及试验报告要求，构建了涵盖温度循环、振动、机械冲击及综合环境应力等维度的试验方法体