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- 2026-08-27 发布于北京
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内容目录
公司概况:全球LDI龙头,PCB与泛半导体双轮驱动 5
公司简介:深耕微纳直写光刻技术,四大应用领域商业化覆盖 5
业务结构:PCB产品贡献主要营收,泛半导体及海外业务快速放量 7
财务分析:高端产品放量推动业绩修复,盈利能力显著提升 8
PCB:AI浪潮推动高端PCB扩产,设备需求加速释放 12
AI服务器推动高端PCB量价齐升,头部资本开支显著增长 12
制程升级拉动上游设备需求增长,LDI市场快速扩容 15
公司PCBLDI产品矩阵完善,市占率全球第一 19
泛半导体:先进封装扩产提速,WLP/PLP打开成长空间 22
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