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九州一轨深度报告：硅光芯片激光隐切加工服务有望放量，金刚石芯片基板空间广阔.docx

九州一轨深度报告：硅光芯片激光隐切加工服务有望放量，金刚石芯片基板空间广阔.docx

    正文目录

    TOC\o1-2\h\z\u携手通用半导体，进军硅光芯片切割金刚石芯片基板赛道 5

    深耕轨交降噪多年，外延合作切入硅光晶圆切割金刚石芯片基板领域 5

    股权结构分散，总裁持股约7% 6

    通用半导体董事长加盟，激光隐切设备协同可期 7

    硅光晶圆切割：硅光芯片加速渗透，激光隐切需求凸显 9

    AI算力扩张驱动硅光芯片需求增长 9

    晶圆切割设备：半导体后道加工关键，2030年全球空间有望达61.5亿美元 10

    公司收购晶禧半导体，进军硅光芯片切割领域 13

    金刚石芯片基板：芯片热功耗飙升，金刚石材料散热优势凸显 15

    散热逐渐成为

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