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Chiplet异构集成设计的EDA工具链：从架构探索到签核的竞争

摘要

本报告聚焦Chiplet异构集成设计领域的EDA工具链竞争格局，深入剖析芯片设计公司在多芯粒协同设计、多物理场仿真及热分析等方面的核心需求。报告以新思科技、Cadence、西门子EDA三大头部厂商的3D-IC设计平台为分析对象，系统梳理了从架构探索到签核环节的竞争态势。

在背景扫描层面，报告指出先进封装与摩尔定律放缓共同催生了Chiplet时代的到来。在格局研判层面，3D-ICEDA市场呈现高度集中的寡头垄断特征，三大厂商凭借全流程平台化能力构筑了极高的竞争壁垒。在对手剖析层面，新思科技以统一数据模型见长，Cadence强调智能设计与分析融合，西门子EDA则依托强大的封装基板底蕴深耕异构集成。

通过策略拆解与优劣势对比，本报告发现，当前竞争焦点已从单一工具的点功能比拼，升级为跨尺度、多物理域协同的系统性较量。趋势预判显示，未来竞争将向云端原生、AI驱动辅助设计及标准化接口协议方向加速演进。基于上述研判，本报告为EDA设计服务企业提出了聚焦细分流程差异化突破、构建生态联盟及强化AI算法赋能的竞争策略建议，旨在为相关决策提供参考。

第一章报告概述

1.1分析背景与目标

随着单芯片晶体管数量逼近物理极限与经济性拐点，Chiplet异构集成已成为延续算力增长的关键路径。芯片设计公司面临着多芯粒协