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电子信息工程电子科技公司测试工程师实习生实习报告

一、摘要

2023年7月1日至2023年8月31日，我在电子信息工程电子科技公司担任测试工程师实习生。核心工作成果包括完成10个产品模块的测试用例设计与执行，累计发现并提交32处硬件及软件缺陷，其中15处被列为P1级优先修复。应用FPGA调试工具进行信号分析，将测试效率提升20%，并编写自动化测试脚本覆盖核心功能，执行时间缩短50%。掌握并实践了基于MATLAB的信号处理算法优化，通过调整滤波器参数将误报率降低至3%。提炼出模块化测试用例设计方法，可复用于同类产品快速验证流程。

二、实习内容及过程

2023年7月1日至2023年8月31日，我在一家做硬件测试的公司实习，岗位是测试工程师。刚开始主要是熟悉公司产品线，比如XX系列通信模块，了解它的硬件架构和软件版本。师傅给我安排了基础任务，比如用JTAG调试器刷固件，记录启动日志，检查有无报错。第一周就发现过一次硬件虚焊问题，用示波器看了信号波形，确实不对劲，赶紧上报了。

第二三周开始做测试用例，针对XX模块的电源管理部分，我设计了20多个场景，比如突然断电再上电，看芯片复位是不是正常。执行过程中发现软件在低电压下偶尔会死机，花了两天时间跟开发沟通，用逻辑分析仪抓了内存读写数据，最后定位到是时序问题。这个bug挺典型的，后来被开发那边采纳了，修复后测试覆盖率提升了15%。

中间还参与了