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2026年电子工艺期末试题及答案.docx

2026年电子工艺期末试题及答案.docx

    2026年电子工艺期末试题及答案

    一、单项选择题（每题2分，共20分）

    1.以下关于无铅焊接工艺的描述，错误的是（）。

    A.常用的Sn-Ag-Cu焊料熔点约为217℃

    B.焊接温度需比有铅焊料高10-20℃

    C.可焊性优于传统Sn-Pb焊料

    D.需控制焊接时间以避免铜基板过度溶解

    2.某PCB板采用HDI（高密度互连）技术，其微孔孔径通常为（）。

    A.150-200μm

    B.80-120μm

    C.30-50μm

    D.10-20μm

    3.表面贴装元件（SMD）的“0402”封装尺寸（长×宽）约为（）。

    A.1.0mm×0.5

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