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异构集成技术在高速光引擎设计与制造中的应用趋势

摘要

本报告聚焦芯片封装领域内异构集成技术在高速光引擎设计与制造中的应用趋势，系统分析了多芯片集成对光器件性能的提升作用，以及先进封装工艺对光模块小型化的推动机制。研究范围覆盖硅光芯片、InP激光器、TIA驱动芯片与DSP等核心光电器件的异构共封装技术，时间跨度聚焦2020至2028年，地理覆盖以中国大陆为核心并兼顾全球主要市场。

报告遵循“宏观环境→产业链现状→竞争格局→需求演变→技术趋势→投资机会”的递进逻辑展开。宏观层面，全球AI算力投资2024年已超2000亿美元，直接拉动高速光互联需求；政策层面，中国“东数西算”工程与