PCB设计工艺性要求(下).pptVIP

●焊盘设计C.同一多引脚元器件的相邻引脚焊盘之间的连线,应通过引出线短接。一般不采取焊盘直接短接的方法。a推荐b不推荐焊盘连线示意图D.焊盘与导通孔之间应采用引线连接,导通孔与焊盘边缘之间的距离应大于0.5mm,且表面组装焊盘内及边缘上不允许有导通孔.焊盘与导通孔的连线示意图（单位mm)●焊盘设计焊盘尺寸设计错误:常见的焊盘尺寸方面的问题有焊盘尺寸错误、焊盘间距过大或过小、焊盘不对称、兼容焊盘设计不合理等,焊接时容易出现虚焊、移位、立碑等不良现象。●丝印设计1.丝印基本要求:丝印图，应包括元器件的图形符号、位号，PCB编码。PCB版本以字母A表示，如A1、A2、A3、A4……，依次类推。字符图不仅作为PCB上丝印字符的模板，也是PCB装配图的一部分，必须仔细绘制，以便正确指导PCB的装配、接线和调试。绘制时须注意下列几点：1）.一般在每个元器件上必须标出位号（代号）。对于高密度SMT板，如果空间不够，可以采用引出的标注方法或标号标注的方法，将位号标在PCB其他有空间的地方；2）.如果实在无空间标注位号，在得到PCB工艺评审人员许可后可以不标，但必须出字符图，以便指导安装和检查。字符图中丝印线、图形符号、文字符号不得压住焊盘，以免焊接不良。3）.丝印字符遵循从左至右、