基于硫代水杨酸基电解液的纯铜电化学机械抛光反应机理研究.pptx

content

目录

01

研究背景与科学问题

02

实验设计与方法论构建

03

电化学行为与工艺参数优化

04

反应机理的多尺度表征与解析

05

表面演化机制与加工性能关联

06

技术延展性与未来发展方向

研究背景与科学问题

01

国防与电子工业对高精度纯铜表面的迫切需求推动先进抛光技术发展

电化学抛光

技术优势

阳极溶解与机械作用协同，实现高效低应力加工。

避免传统方法导致的残余应力与表面划痕问题。

应用需求

国防雷达波导要求铜表面亚微米级平整度。

微电子互连需无损伤高精度铜互连结构。

工艺挑战

硫代水杨酸多官能团引发复杂界面反应路径。

成膜与溶解动态平衡机制尚不清晰。

材料特性

纯铜表面