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(新)科研项目合作协议书(通用版)

甲方（牵头单位）：[单位名称]，统一社会信用代码：[代码]，住所地：[详细地址]，法定代表人：[姓名]，职务：[职务]；乙方（合作单位）：[单位名称]，统一社会信用代码：[代码]，住所地：[详细地址]，法定代表人：[姓名]，职务：[职务]。

鉴于甲方在[科研领域1，如“新一代半导体材料合成”]具备核心技术研发能力与实验平台优势，乙方在[科研领域2，如“半导体器件性能测试与模拟仿真”]拥有专业人才团队与行业应用资源，双方本着平等自愿、优势互补、互利共赢、诚实信用的原则，就共同开展[科研项目全称，如“基于宽禁带半导体的高频功率器件研发”]（以下简称“本项目”）的研究工作，达成如下协议：

一、项目基本情况

1.项目名称：[科研项目全称]

2.立项依据：[明确项目来源，如“国家重点研发计划‘新一代信息技术’专项课题（课题编号：XXXX）”“XX省自然科学基金面上项目（项目编号：XXXX）”“双方自主联合研发项目”等]

3.研究目标：[量化明确项目核心目标，如“突破XX材料生长关键技术，制备出性能达到[具体指标，如‘电子迁移率≥1500cm2/(V·s)’]的样品；搭建XX器件测试平台，完成器件可靠性验证；发表SCI/EI收录论文≥5篇，申请发明专利≥3项，形成可产业化的技术方案1套”]

4.核心研究内容：

（1）[研究内容1，如“XX半导