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SMT工艺管理制度

第一章总则

第一条目的

为规范公司SMT（表面贴装技术）车间工艺管理，建立标准化、系统化的工艺管理体系，确保生产工艺的稳定性与产品质量的一致性，特制定本制度。

第二条适用范围

本制度适用于公司SMT车间所有产品的生产工艺管理，涵盖从新产品导入、量产维护到工艺改善的全过程。

第三条引用标准

本制度制定及执行过程中，严格参照以下国际及行业标准：-IPC-A-610《电子组件的可接受性》-J-STD-001《焊接的电气和电子组件要求》-IPC-A-620/IPC/WHMA-A-620《线缆及线束组件的要求与验收》

第四条术语定义

SOP(StandardOperatingProcedure)：标准作业指导书，规定具体操作步骤与要求的文件。

SIP(StandardInspectionProcedure)：标准检验指导书，规定检验项目、方法及判定标准的文件。

BOM(BillofMaterials)：物料清单，规定产品所需物料明细及用量的文件。

Feeder：供料器，用于向贴片机连续提供元器件的装置。

钢网(Stencil)：用于锡膏印刷的精密模板。

锡膏(SolderPaste)：由焊料粉末、助焊剂等组成的膏状焊接材料。

回流焊曲线(ReflowProfile)：回流焊过程中，PCB板表面温度随时间变化的曲线。

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