电子-超节点系列报告（一）：万卡一机，灵衢铸基.pptxVIP

万卡一机，灵衢铸基

——超节点系列报告（一）

行业评级：看好

2026年7月20日

核心观点

n大模型持续进化与国产芯片制程受限，共同推动超节点成为关键架构路径。

（1）供给侧，先进制程、HBM等关键环节仍受约束，国产AI芯片短期内较难单纯依靠制程升级和单芯片性能提升追赶国际领先水平。

（2）需求侧，LLM正向万亿参数、MoE稀疏架构、长上下文和多模态持续演进，单机已无法容纳完整模型及其计算和内存资源，必须依靠大规模多卡并行。

（3）系统侧，过去约8年单节点计算能力增长约40倍，而节点间通信带宽仅增长约4—8倍；华为MoE-2T模型中TP与SP通信合计占训练流量的96.98%，传统

Scale-out架构逐渐面临通信墙、内存墙和利用率瓶颈。超节点通过Scale-up高速互联将数百至数千颗芯片组织成一台逻辑计算机，以系统级协同满足LLM演进需求并弥补国产单芯片差距。

n华为已形成以灵衢UB2.0为底座的全层级超节点产品矩阵。

（1）商业验证方面，Atlas900A3以384卡完成规模化落地，截至2026年二季度累计部署超过750套、服务超过2,000家政企客户。

（2）产品覆盖方面，Atlas950SuperPoD将单一Scale-up域扩展至8,192卡，并可组成52.4万卡的Atlas950SuperCluster；另一方面，Atlas850E支持单个