电力设备-每周观察：AI驱动PCB需求升级，感光干膜加速高端化与国产化.pptxVIP

摘要

感光干膜是一种遇紫外光后会发生固化反应的薄膜材料，主要用于PCB制作过程中的电路转印。

全球PCB及封装基板行业已经进入一轮由AI服务器、数据中心和高速网络设备驱动的结构性增长周期，对应2025-2030年复合增速为7.7%，高多层板、HDI、封装基板需求增速相对较快，预计2025-2030年复合增速分别为8%、9.2%、10.9%，而传统消费电子、普通单双面板和一般FPC需求增长相对较慢，预计

2025-2030年复合增速分别为2.8%、3.8%。

未来感光干膜的核心增量将主要来自服务器/数据存储、AIPCB等高端场景，而非手机、家电等传统电子，这将提升感光干膜的产品均价和用量，主要系：

1、用量提升：传统服务器一般为12-26层CPB，而AI服务器普遍为22层以上HDI、30层以上高多层板，最高层数可达24-78层，并可能持续提高到80层以上，多层板的每层线路都需要进行曝光、显影和蚀刻，图形转印的次数对应增加，感光干膜的使用量也将明显提升；

2、单价提升：主要来自对解析度和良率的要求提升。解析度方面，随着线宽线距由约4mil向3.5mil及更细方向发展，高端感光干膜需要具备更高的解析度、附着力等，对性能要求显著提升；良率方面，由于AIPCB面积大、层数高、价值量