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2026先进封装设备2.0时代：从传统测试到Chiplet跃迁.docx

2026先进封装设备2.0时代：从传统测试到Chiplet跃迁.docx

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    2026先进封装设备2.0时代：从传统测试到Chiplet跃迁

    TOC\o1-3\h\z\u112952026先进封装设备2.0时代：从传统测试到Chiplet跃迁 3

    28832一、行业背景与演进趋势 3

    213881.1Moore定律放缓下的技术路径转移 3

    282081.2从单芯片集成向异构Chiplet架构的跨越 3

    5628二、先进封装设备的技术革新 5

    127012.1高精度键合与混合键合设备的突破 5

    304912.2晶圆级封装（WLP）与扇出型封装（Fan-Out）装备升级 5

    10547三、

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