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晶圆外观缺陷AOI检测规程

1.目的与适用范围

本规程旨在规范半导体制造过程中晶圆外观缺陷自动光学检测（AOI，AutomatedOpticalInspection）的作业标准、判定依据及质量控制流程。通过标准化的检测手段，确保晶圆在切割前的外观质量符合产品规格书要求，有效拦截颗粒、划痕、崩边、沾污等外观缺陷，降低后道封装测试的报废风险，提升整体良率。

本规程适用于公司内部所有8英寸及12英寸晶圆产线的外观检测工序，涵盖晶圆制造过程中的关键工艺节点（如薄膜沉积后、光刻蚀刻后、离子注入后、CMP后以及最终出货前）的AOI检测作业。所有涉及AOI设备操作、质量判定、数据审核的相关技术人员均需严格遵守本规程。

2.规范性引用文件

为保证检测结果的权威性与一致性，本规程依据并参考以下行业标准及内部文件制定：

SEMIM1：规格化晶圆指南。

SEMIM31：自动晶圆检测系统术语与分类指南。

内部《晶圆外观验收通用规范》。

内部《设备校准与计量管理程序》。

各类产品特定的《晶圆外观规格书》。

3.术语与定义

3.1AOI（自动光学检测）

利用高分辨率光学镜头、多通道光源及图像处理算法，自动扫描晶圆表面，通过对比实际图像与标准参考图像或基于形态学特征，识别出晶圆表面异常区域的检测技术。

3.2缺陷

晶圆表面或制造过程中产生的任何偏离理想设计形态的物理异常，包括但不限于颗粒、划痕、图形