锡膏储存与使用管理规程.docx

锡膏储存与使用管理规程

1.总则

1.1目的

为规范电子制造过程中表面贴装技术（SMT）生产线上锡膏的储存、回温、搅拌、使用及报废等全生命周期管理，确保锡膏性能处于最佳状态，防止因锡膏变质、氧化或活性降低导致的焊接缺陷（如连锡、虚焊、少锡、锡珠等），从而保障产品的焊接质量与可靠性，特制定本管理规程。本规程旨在通过严格的温湿度控制、先进先出原则以及标准化的作业手法，最大限度地发挥锡膏的工艺特性，降低生产成本，提升直通率。

1.2适用范围

本规程适用于公司内部所有涉及SMT工艺的生产车间、辅助仓库及相关的工程技术、质量管控、物料管理及一线操作人员。所有类型的锡膏，包括有铅锡膏、无铅锡膏、水溶性