国开电大2025年《理工英语1》形考任务综合测试(不含听力部分).docxVIP

国开电大2025年《理工英语1》形考任务综合测试(不含听力部分)

一、词汇与结构（共20小题，每小题1分，共20分）

从A、B、C、D四个选项中选出可以填入空白处的最佳选项，并将答案对应的序号填入题后的括号内。

1.The______ofamicrochipreferstothenumberofelectroniccomponentsembeddedpersquaremillimeterofsiliconsubstrate,whichisacoreindicatortomeasurethemanufacturinglevelofsemiconductorindustry.

A.densityB.categoryC.temperatureD.pressure

（答案：A）

解析：题干描述的是衡量半导体制造水平的核心指标，即单位硅基底面积上嵌入电子元件的数量，对应专业术语为芯片集成密度，density符合理工电子领域的常规表述，其余三个选项category（产品类别）、temperature（工作温度）、pressure（环境压力）均不符合题干定义指向的语义逻辑。

2.Beforetheformaloperationofthenewenergypowerstation,theengin