GBT 47725-2026 微机电系统（MEMS）技术 硅通孔三维结构可靠性评价要求标准立项发展报告.docx

微机电系统（MEMS）技术硅通孔三维结构可靠性评价要求标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Micro-Electro-MechanicalSystems(MEMS)Technology—ReliabilityEvaluationRequirementsforThree-DimensionalThrough-SiliconViaStructures

摘要

随着摩尔定律逼近物理极限，以硅通孔（Through-SiliconVia，TSV）为核心的三维集成技术已成为延续特征尺寸微缩、实现高密度异构集成的重要路径。TSV结