GBT 47837.4012-2026 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-12部分：多层印制电路板用粘结片 无卤多官能环氧E玻纤布粘结片标准立项发展报告.docxVIP

印制电路板及其他互连结构用材料第4-12部分：多层印制电路板用粘结片无卤多官能环氧E玻纤布粘结片标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:PCBandOtherInterconnectionStructureMaterials—Part4-12:BondingSheetforMultilayerPCB—Halogen-FreeMultifunctionalEpoxyE-GlassFabricBondingSheet

摘要

关键词：印制电路板；粘结片；无卤；多官能环氧；E玻纤布；标准制定；绿色制造

1引言

印制电路板（PrintedCircuitBoard,PCB）被誉为“电子产品之母”，是各类电子设备中实现机械支撑和电气互连不可或缺的基础部件。随着第五代移动通信（5G）、人工智能（AI）、高性能计算、新能源汽车及物联网等新兴领域的蓬勃兴起，印制电路板正朝着高密度化、高层数化、高可靠性和高频高速化方向加速演进。在此技术浪潮下，作为多层板与高密度互连（HDI）板制造过程中层间黏合与绝缘的核心材料，粘结片（即半固化片，Prepreg）的性能优劣直接决定了印制电路板的层间对准精度、电气信号完整性、热可靠性以及最终产品的服役寿命。

粘结片主要由增强材料（如玻璃纤维布）和树脂体系（主要为环氧树脂）经