原创力文档投资要点;投资要点;;1.1 玻璃基“化圆为方”，解决封装几何浪费问题;1.2 玻璃基低膨胀、低损耗优势明显，适用于AI算力封装场景;1.3 玻璃基分为临时载板、玻璃芯、中介层多条技术路径;1.4 玻璃基获台积电、Intel等国际巨头青睐;数据来源：集微网公众号，IBIDEN，平安证券研究所;数据来源：半导体产业研究公众号，Corning，ECTC2026，王珍珍等《玻璃基共封装光学前沿技术及应用（特邀）》、光学学报，平安证券研究所;;2 玻璃基板封装工艺流程;2.1 玻璃基板路线核心1：玻璃基材;
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