CN119581330A 封装基板及封装基板制作方法 （广州兴森快捷电路科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119581330A

(43)申请公布日2025.03.07

(21)申请号202411549290.5

(22)申请日2024.11.01

(71)申请人广州兴森快捷电路科技有限公司

地址510000广东省广州市广州高新技术

产业开发区科学城光谱中路33号

申请人广州兴森半导体有限公司

(72)发明人刘云郭栩聪蔡昆庭黄士辅

(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有

限公司44205

专利代理师张英凤

(51)Int.Cl.

H01L21/48(2006.01)

H01L23/64(2006.01)

H01L23/552(2006.01)