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电子信息工程电子制造测试工程师实习报告

一、摘要

2023年7月1日至2023年8月31日，我在XX公司担任电子制造测试工程师实习生。核心工作成果包括完成XX型号电路板共1560片的自动测试，合格率高达98.2%，其中高压测试环节通过率稳定在99.5%。期间应用了ATE设备进行故障定位，累计分析并解决XX异常问题87例，缩短了平均问题处理时间35%。熟练掌握了ICT测试原理、JTAG调试协议及SPC统计分析方法，通过建立缺陷数据库，使同类问题复现率降低至0.8%。提炼出模块化测试脚本开发流程，将标准测试时间从12小时压缩至6小时，验证了参数化测试在批量生产中的效率优势。

二、实习内容及过程

1.实习目的

希望了解电子制造测试的实际运作，把学校学的ICT、ATE这些知识用上，看看生产线上的测试流程到底怎么走，提升动手能力。

2.实习单位简介

我在的这家公司主要做通信设备的板卡生产，客户那边要求严，对测试覆盖率、良率挺看重。他们用的测试设备主要是某牌子ATE，还有内部开发的自动测试脚本。

3.实习内容与过程

开始时跟着师傅熟悉生产线，主要是看XX系列电路板的ICT测试。这块板有120个测试点，用飞针床测试，数据线接ATE。我负责记录测试失败的数据，分析是哪个元器件虚焊还是线路断开。第三周开始独立处理XX型号的调试，这个板用了FPGA和ARM加外设，调试时发现一个高压测试异常，板上