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玻璃基板产业化加速SK海力士计划三

倍扩张产能

——电子行业研究周报

投资摘要：评级增持（维持）

每周一谈：玻璃基板产业化加速SK海力士计划三倍扩张产能

玻璃基板产业化加速，台积电携手Ibiden和群创推进验证。根据华尔街见闻

援引Digitimes，台积电近期首次公开披露玻璃基板技术应用进展，确认携手

ABF载板公司Ibiden与面板厂群创共同验证玻璃基板导入下一代CoWoS先进

封装的可行性。台积电此次测试样品采用0.8mm玻璃核心基板，封装规格为5x

ReticleCoW，整体封装尺寸达85×110mm，属于大型AIGPU封装等级。与有

机基板相比，玻璃基板在多项关键指标上明显改善，可以做的更薄且封装性能

更好。该测试的封装翘曲（COP）改善16%，有效热膨胀系数降低19%，有助于行业基本资料

减少裂纹与焊点疲劳，有效弹性模量提升31%，电阻值降低27%、电感值降低