2026人工智能芯片设计技术突破方向及应用场景拓展研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、人工智能芯片行业宏观发展态势与研究综述 5
1.1全球AI芯片市场规模与技术演进路线 5
1.22026关键时间节点的战略意义与预测 8
二、先进制程工艺与晶体管架构创新 10
2.13nm及以下节点的EUV与High-NAEUV技术应用 10
2.2GAA(全环绕栅极)与CFET(互补场效应管)架构演进 13
三、Chiplet(芯粒)技术与先进封装范式 18
3.1高速、低功耗Die-to-Die互连接口标准(如UC
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