光力科技(300480)2026年中报点评：半导体划片机国内龙头，经营拐点向上.docxVIP

|2026年09月06日

光力科技（300480.

光力科技（300480.SZ）优于大市

2026年中报点评：半导体划片机国内龙头，经营拐点向上

核心观点

2026年上半年业绩高速增长，半导体封测装备快速放量。公司主营半导体划片机，并布局研磨抛光设备、空气主轴及刀片耗材等产品，主要用于晶圆及封装体切割、晶圆减薄等环节，其划片设备技术及客户验证壁垒较高，长期由海外厂商主导，国产替代空间较大，且AIDC、HBM及先进封装发展进一步提升划切和减薄设备需求，目前公司国产机械划片机已实现批量销售，并向激光划切、研磨抛光及耗材延伸。2026年上半年公司实现营业收入4.53亿元，同比+57.23%；实现归母净利润0.74亿元，同比+194.56%；扣非归母净利润0.70亿元，同比+552.69%。公司综合毛利率为50.39%，同比下降6.87个百分点，毛利率回落主要系半导体装备收入占比提升带来业务结构变化。其中2026Q2单季度实现营业收入2.46亿元，同比+82.16%，实现归母净利润0.43亿元，同比+481.60%，盈利能力显著改善。

半导体封测装备成为业绩增长核心，安全监控业务短期承压。2026年上半年半导体封测装备制造业务实现收入3.51亿元，同比增长162.25%，收入占比提升至