人工智能芯片 面向芯粒的卡间互联接口测试方法标准化发展研究报告.docx

人工智能芯片面向芯粒的卡间互联接口测试方法标准化发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReportonTestMethodsforInter-CardInterconnectInterfacesOrientedtoChipletsinArtificialIntelligenceChips

摘要

随着人工智能大模型训练与推理对算力需求的爆发式增长，单一芯片的算力密度已难以满足高性能计算场景的需求，基于芯粒（Chiplet）架构的多卡互联技术成为突破算力瓶颈的关键路径。然而，当前面向芯粒的卡间互联接口在