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湿度敏感元器件管理规范

文件编号：ZG-GL-001

版本：A/0

编制日期：2026年09月05日

实施日期：2026年09月10日

1目的

为规范湿度敏感元器件（MoistureSensitiveDevices，简称MSD）的采购、仓储、领用、使用及报废等全过程管理，防止元器件因吸湿导致焊接后出现爆米花效应、分层、开裂等质量缺陷，确保产品焊接质量，特制定本规范。

2适用范围

本规范适用于本公司所有生产过程中使用的湿度敏感元器件的管理，包括但不限于：BGA、QFP、CSP、SOP、QFN等封装形式的集成电路芯片及各类湿度敏感电子元器件。

3引用标准

IPC/JEDECJ-STD-020《塑料封装表面贴装器件的湿度/回流焊敏感性分类》

IPC/JEDECJ-STD-033《潮湿/回流焊敏感表面贴装器件的处理、包装、运输和使用》

IPC-7711/7721《电子装配返工和修改》

GB/T14489《电子元器件包装、标志、运输和存储》

4术语和定义

4.1湿度敏感元器件（MSD）

指对湿度敏感的电子元器件，其内部或封装材料会吸收环境中的水分，在回流焊高温过程中水分迅速汽化导致元器件内部或焊点产生裂纹、分层等缺陷。

4.2湿气敏感等级（MSL）

根据IPC/JEDECJ-STD-020标准，将湿度敏感元器件分为6个等级（MSL1~MSL6），等级越