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pcb考试试题及答案

一、单项选择题（共10题，每题5分，总分50分）

1.PCB的英文全称是（）。

A.PrintedCircuitBoard

B.ProgramControlBoard

C.PersonalComputerBoard

D.ProfessionalCircuitBoard

答案：A

2.常用的PCB基材FR-4主要成分中，玻璃纤维布的作用是（）。

A.绝缘基体

B.增强材料

C.导电介质

D.阻焊层

答案：B

3.在PCB设计中，为了控制信号传输速度和防止反射，通常将阻抗控制设定为（）。

A.25欧姆

B.50欧姆

C.75欧姆

D.100欧姆

答案：B

4.1盎司（1oz）铜箔的厚度大约是（）。

A.17μm

B.35μm

C.70μm

D.140μm

答案：B

5.PCB制造工艺中，用于覆盖铜箔以防止焊接时短路，并保护线路的层是（）。

A.丝印层

B.阻焊层

C.焊盘层

D.丝网层

答案：B

6.以下哪种钻孔类型属于盲孔？（）

A.通孔

B.埋孔

C.盲孔

D.导通孔

答案：C

7.PCB表面处理工艺中，为了降低成本且适用于波峰焊，最常用的工艺是（）。

A.化金

B.喷锡（HASL）

C.沉金

D.OSP

答案：B

8.在PCB设计中，为了防止焊接时焊锡铺展，