从可选消费到AI材料，金刚石散热与PCB加工双重突破.pptx

?2.1金刚石材料成为钻针升级的不二选择，涂层与PCD钻针方案并行?2.2全球PCB钻针市场规模有望在AI驱动下实现较快增长?2.3规模化量产在即，多家推进验证工作标的梳理风险提示目录金刚石散热：AI芯片功耗升级，金刚石散热迎来产业化拐点1.1必要性：AI芯片功耗持续提升，传统铜散热接近瓶颈1.2路线与空间：金刚石散热与液冷协同，三大散热路线1.3制备方式：单晶多晶金刚石主要采用MPCVD合成金刚石，金属复合材料无需CVD设备1.4海内外产业化加速布局PCB钻针：高阶PCB加工升级，打开金刚石钻针应用第二成长曲线2

摘要：功能金刚石从可选消费到AI材料，散热与PCB加工双重突破AI推动