海外信息科技行业先进封装系列报告二：TCB确定性放量，混合键合平台化打开第二成长曲线.docx

AI驱动先进封装升级，键合设备成为核心受益环节

AI算力需求推动半导体Capex持续向HBM、先进逻辑和先进封装环节集中，而先进封装内部则在互联密度、精度和散热方向升级，推动键合设备从传统的Dieattach/FC向TCB/HB持续升级；目前TCB是当前较为明确的设备需求，而HB则对应长期的技术升级空间。

Capex的提升带动整体中后道设备产业链迎来新一轮上升周期。在中后道设备中，键合设备是价值量和市场规模较大的子类之一，而随着先进封装从传统键合向中高端键合升级，预计整体键合设备的ASP和出货量均有望提

升，未来键合设备预计短期受益于逻辑/存储芯片的扩产，长期