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电子行业封装部封装工电子产品封装手册

第1章概述

1.1电子封装行业发展历程

电子封装行业的发展，与半导体技术的演进密不可分。从20世纪50年代的引线框架封装（LEF），到70年代的塑封芯片载体（CCC），再到90年代的多芯片模块（MCM）和21世纪的系统级封装（SiP），每一次技术突破都伴随着性能与成本的权衡。例如，引线键合技术（WireBonding）曾长期占据主导地位，其互连密度虽有限，但工艺成熟、成本可控，在功率器件和部分消费电子中仍广泛应用，年产量仍超百亿颗。然而，随着摩尔定律趋缓，硅基芯片尺寸逼近物理极限，三维堆叠（3DPackaging）、扇出型封装（Fan-Out）等先进技术应运而生，通过垂直集成和芯片重构，将I/O引脚数提升至数百甚至数千，显著提升了芯片带宽，同时缩小了系统尺寸。从封装材料看，从最初的环氧树脂（Epoxy）到无铅焊膏（Lead-FreeSolder），再到当前氮化硅（Si3N4）陶瓷基板等新材料的应用，环保与可靠性成为行业持续关注的焦点。

1.2电子产品封装的意义与重要性

1.3封装工艺的基本概念

封装工艺的本质是将裸芯片、引线框架或基板通过物理或化学方法整合为功能性器件。核心流程包括：

1.芯片键合（DieAttach）：通常采用导电胶（如银膏）或环氧树脂，将芯片固定在基板上，键合强度需满足剪切力≥