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硅光子集成与Co-PackagedOptics：2027年数据中心光互连的先进封装解决方案

全局数据规范：全篇所有量化数据须标注来源与时间口径；历史数据须真实可溯，预测性数据须注明推断依据与关键假设；多采用表格呈现数据与对比信息。

本报告说明

随着大语言模型（LLM）训练与推理算力需求的爆炸式增长，数据中心内部交换带宽正面临严重的”功耗墙”与”互连密度”瓶颈。传统的可插拔光模块在51.2T乃至102.4T交换机时代，其I/O功耗占比将超过系统总功耗的30%，物理形态与功耗效率已逼近极限。本报告聚焦硅光子集成与共封装光学（CPO）技术，深度剖析其如何通过2.5D/3D先进封装