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IPC?7525C《StencilDesignGuidelines钢网设计指南》

俗称IPC7525钢网通用标准，最新版本IPC?7525C（2021年11月发布），替代旧版B（2011）、A（2007），属于指导性规范（Guideline，非强制硬性验收标准），配套印刷工艺标准IPC?7527《焊膏印刷要求》一起使用。

一、标准适用范围

用于\\焊锡膏、SMT红胶模板（钢网）\\的设计、制作、采购、检验；覆盖普通SMT、通孔混装、倒装芯片、阶梯钢网、套印/二次印刷，区分有铅/无铅锡膏设计差异。

适用模板工艺：激光切割、化学蚀刻、电铸镍钢网。

二、两大核心指标（锡膏释放判定，最常用）

1）面积比AreaRatio（AR，优先判断）

公式：

AR=

L：开孔长度；W：开孔宽度；T：钢网厚度

IPC?7525C推荐阈值：AR≥0.66

含义：开孔有效面积÷孔壁接触面积，评估锡膏脱模能力；低于0.66极易少锡、堵孔、残留在孔壁

2）宽厚比AspectRatio（AR长宽比）

公式：As=W/T

推荐阈值As≥1.5

多用于细长开孔（IC引脚、连接器引脚），评估狭长孔锡膏释放；窄长开孔优先看宽厚比

要点：正方形/近方形开孔，以面积比为主；细长矩形开孔，宽厚比为主。

无铅工艺对释放要求更高，密间距BGA/C