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电路板清洗与三防漆涂覆工艺标准（最新版）

第一章总则

一、标准适用范围

1.本标准适用于所有完成SMT贴片、波峰焊、回流焊工序后的组装电路板（PCBA）的后段清洗、三防漆涂覆全流程作业，覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、轨道交通、航空航天5大类应用场景的电路板产品，适配板厚0.5mm-6mm、尺寸范围20mm×20mm到600mm×1200mm的各类刚性印制板，柔性印制板可参照本标准调整对应工艺参数后执行。

2.本标准覆盖的工序节点包括焊接后预清洗、返修后补清洗、涂覆前精细清洗、板面干燥、遮蔽防护、漆料预处理、涂覆作业、固化、去遮蔽、成品检测全流程，所有从事相关工序的生产人员、质检人员、设备运维人员必须严格按照本标准要求开展作业。

二、编制依据

1.本标准所有技术指标均参考现行国家、行业及国际通用电子制造规范制定，包括《中华人民共和国电子行业标准电子印制板通用规范》SJ/T10384-2015、《电子工业用清洗剂》SJ/T11105-2016、《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》GB38508-2020、《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ka：盐雾》GB/T2423.17-2008、《色漆和清漆耐中性盐雾性能的测定》GB/T1771-2007、《电子组件的可接受性》IPC-A-610E、《危险废物贮存污染控制标准》GB18597-2001、《质量