IEC 63378-3：2025 半导体封装热标准化 第3部分瞬态分析用分立半导体封装热电路仿真模型标准立项发展报告.docxVIP

半导体封装热标准化第3部分：瞬态分析用分立半导体封装热电路仿真模型标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Thermalstandardizationonsemiconductorpackages-Part3:Thermalcircuitsimulationmodelsofdiscretesemiconductorpackagesfortransientanalysis

摘要

随着半导体功率器件向高功率密度、高频化和微型化方向快速发展，分立半导体封装的热管理问题已成为制约器件可靠性和系统性能的关键瓶颈。瞬态热行为作为器件工作过程中最为普遍的热状态，其精确建模与仿真对于电路设计、热管理优化及可靠性评估具有重要意义。然而，长期以来缺乏统一的瞬态热电路仿真模型标准，导致不同厂商、不同工具之间的模型互操作性差，仿真结果可比性不足。国际电工委员会（IEC）于2025年5月正式发布IEC63378-3:2025标准，该标准作为IEC63378系列标准的第3部分，专门针对分立半导体封装瞬态分析用热电路仿真模型进行了规范化。本文系统介绍了该标准的立项背景、编制过程、主要技术内容和核心创新点，深入分析了标准在模型结构定义、参数提取方法、验证流程等方面的标准化要求。研究结果表明，该标准的发布填补了国际范围内分立