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封装设备预防性维护规程

1.目的与适用范围

1.1目的

本规程旨在规范封装生产设备的预防性维护（PreventiveMaintenance,PM）作业流程与标准，通过系统化、标准化的维护手段，消除设备隐患，确保设备始终处于最佳的运行状态。预防性维护的核心在于“防患于未然”，通过定期的检查、清洁、润滑、调整和部件更换，防止设备性能退化，减少非计划停机时间，提高产品封装良率，延长设备使用寿命，并保障操作人员的安全。本规程不仅是设备维护人员的技术指导书，也是衡量设备维护工作质量的重要依据。

1.2适用范围

本规程适用于公司内所有用于半导体及电子元器件封装生产的关键设备，包括但不限于晶圆贴片机（DieBonder）、引线键合机（WireBonder）、塑封机（MoldingMachine）、去飞边机（DeflashSystem）、切筋成型机（TrimFormSystem）、以及各类测试分选机（Handler/Sorter）等。所有涉及设备操作、维护、维修及工程管理的技术人员和管理人员均需严格遵循本规程。

2.基本原则与安全规范

2.1维护基本原则

设备维护应遵循“以保代修，全员参与”的原则。预防性维护不仅是设备工程师的职责，操作人员在日常生产中的日常点检也是预防性维护的重要组成部分。维护工作必须依据设备制造商提供的操作手册及本规程制定的周期严格执行，严禁随意缩短或延