元器件焊接工艺实战指南.pdfVIP

元器件的焊接工艺

焊接在这里是特指电子产品安装工艺中的锡焊。焊接，一般是用加热的方式使两件金

属物体结合起来。如果在焊接的过程中需要熔入第三种物质，则称之为“钎焊”，所加熔上

操作的能力通过这一次的电子实训我就掌握了焊接工具电烙铁的结构及选用原则怎么使用电烙铁知道新烙铁使用前应用细砂纸将烙铁头打光亮通电烧热蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝使烙铁头上均匀地镀上一层锡这

去的第三种物质称为“焊料”。按焊料熔点的高低又将钎焊分为“硬钎焊”和“软钎焊”，通

常以450~C为界，低于450~C的称为“软钎焊”。电子产品安装工艺中的所谓“焊接”就是

软钎焊的一种，主要用锡、铅等低熔点合金做焊料。

任何焊接从物理学的角度来看，都是一个“扩散”的过程，是一个在高温下两个物体表面分

子互相渗透的过程。各金属之间有两个界面：其一，是元器件引出脚与焊锡，其二，是焊锡

与焊盘。

当一个合格的焊接过程完成后，在这两个界面上都必定会形成良好的扩散层。要形成扩散层

(或曰合金层)，必须满足以下几个条件：

1)两金属表面能充分接触，中间没有杂质隔离(例如氧化膜、油污等)。

2)温度足够高。

3)时间