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面向2026的Chiplet电磁兼容EMC与射频辐射测试演进与暗室设备商竞争格局

摘要

本报告聚焦于面向2026年的Chiplet（芯粒）技术所带来的电磁兼容（EMC）与射频辐射测试需求演进，以及全球暗室与EMC测试设备供应商在这一新兴领域的竞争格局。核心发现表明，Chiplet的高密度集成、异构堆叠与高速互联特性正将EMC测试的复杂度推向极致，驱动测试方法从传统的整芯片级向多物理场、近场扫描与系统级协同仿真转变。

暗室设备商竞争格局正从少数巨头垄断向专业化、定制化方向分化。ETS-Lindgren、TDKRFSolutions与FrankoniaGroup等头部企业凭借全电波暗室与天线测量系统占据领导者地位，而MVG、RohdeSchwarz等则在近场扫描与系统集成领域构筑挑战者优势。报告预判，至2026年，具备毫米波/亚太赫兹频段、支持3D近场扫描与AI驱动的智能诊断能力的紧凑型模块化暗室将成为竞争焦点，跨界竞争者可能从半导体ATE（自动测试设备）领域切入，重塑市场边界。

全文遵循“背景扫描→格局研判→对手剖析→策略拆解→优劣势对比→趋势预判→策略建议”的递进逻辑，逐章揭示Chiplet测试需求如何重塑设备商的竞争维度，并为相关企业提供可操作的竞争策略参考。

第一章报告概述

1.1分析背景与目标

随着摩尔定律放缓，Chiplet技术成为延续半导体