先进封装与未来零售：智能货架中边缘视觉Chiplet的分布式算力与无线供电.docxVIP

PAGE2

先进封装与未来零售：智能货架中边缘视觉Chiplet的分布式算力与无线供电

摘要

本报告聚焦于先进封装技术、Chiplet架构与边缘视觉智能在零售场景中的交叉融合，研究周期覆盖2024年至2032年，重点预测低功耗视觉处理器与摄像头模组Chiplet化、无线供电及分布式计算如何重塑智能货架系统。核心判断认为，至2028年前后，基于Chiplet的视觉感知节点将实现规模化量产，单节点成本降至2美元以下，结合射频能量收集与磁共振无线供电，彻底消除电池更换与布线约束，使货架商品实时识别与补货预测的部署密度提升10倍以上。

报告遵循“环境→现状→趋势→演进→预测→影响→建议”的逻辑主线。第一章界定研究范围与方法；第二章分析宏观环境与技术驱动因素；第三章梳理智能货架与先进封装行业现状；第四章凝练高确定性趋势与高影响力不确定变量；第五章建立趋势演进时间线；第六章通过三场景量化预测市场规模与渗透率；第七章评估趋势对产业链与细分市场的影响；第八章给出战略建议与风险应对。读者可仅凭摘要把握全文的核心判断：Chiplet化的边缘视觉配合无线供能将引

发零售货架管理的“无感化”革命，实时补货预测准确率有望突破92%，并推动全球智能货架市场在2032年达到320亿美元规模。

第一章报告概述

本章阐明研究什么、为什么研究、怎么研究，明确研究边界与