MEMS可靠性分析与实战应用指南.pdfVIP

关于MEMS可靠性的一些探析

MEMS（微机电系统）是连接物理世界与数字世界的“微观桥

比如温度加速试验常用Arrhenius模型通过提高温度如从升至加速失效再根据激活能计算加速因子某消费级加速度计的测试显示下的加速试验中小时后有的样品失效按Arrhenius模型外推下的寿命约为年符合质保要求振动加速试验则通过提高振动频率如从

梁”——小到手机里感知姿态的加速度计，大到汽车自动驾驶的惯

性导航系统，再到医疗设备中监测生理信号的微型传感器，MEMS

的性能直接决定了终端产品的体验边界。但当我们为其“微米级集

成能力”惊叹时，可靠性问题往往成为产业化路上最隐蔽的“暗礁”：

一款设计完美的MEMS芯片，可能因为封装时的微小应力导致微

结构变形，或长期振动引发的疲劳断裂，在量产阶段遭遇批量失效；

为三类每一类都对应着设计与制造中的关键控制点机械失效微结构的疲劳与粘连机械失效是MEMS最常见的失效模式核心诱因是循环应力与表面力疲劳断裂高频振动的结构如谐振器的硅梁陀螺仪的质量块长期承受循环应力表面缺陷会逐渐扩展为裂纹最终断裂某汽车级陀螺

而消费级产品“一年质保”与工业级“十年寿命”的差异要求，更让

MEMS的可靠性设计成为工程师必须深耕的领域。