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PCB设计规范培训讲义

第一章PCB设计基础概述

1.1PCB的基本概念与分类

印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）是实现电子元器件电气互连的基础载体，它通过在绝缘基材上形成导电图形和孔结构，完成电子元件之间的电气连接与机械支撑。按照导电层数划分，PCB可分为单面板、双面板和多层板。单面板仅在一面布置导电图形，适用于结构简单、成本敏感的消费类产品；双面板在两面均有导电图形，通过金属化孔实现层间连接，是目前应用最为广泛的板型；多层板则包含四层及以上的导电层，层间通过埋孔、盲孔和通孔实现互连，适用于高密度、高速、高性能的电子系统，如通信设备、计算机主板和航空航天