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2026半导体行业安全风险分级管控和隐患排查治理双重预防机制手册

前言

本手册依据《中华人民共和国安全生产法》、国务院安委会办公室构建双重预防机制指导意见、GB50646《特种气体系统工程技术标准》、GB51136《薄膜晶体管液晶显示器工厂设计规范》等法规标准编制，适用于半导体晶圆制造、封测、中试线、研发实验室，覆盖特种气体、湿化学品、洁净厂房、动力系统、设备、作业活动、承包商全要素双重预防体系建设、运行、考核与持续改进。

半导体行业典型风险特点：大量自燃/有毒/腐蚀特种气体（硅烷、磷烷、WF?、氯气等）、强腐蚀湿化学品、高纯化学品、惰性气体窒息风险、洁净室火灾、静电、等离子体设备、纯水/废气/废液处理、化学品钢瓶、气瓶柜、化学品供液系统、中央空调与动力机房，风险隐蔽、连锁反应强，必须建立风险分级管控前置、隐患闭环治理的双重预防机制。

机制定义：安全风险分级管控（第一道防线）：事前辨识危险源、评估风险等级、落实管控措施，把风险控制在隐患形成之前；隐患排查治理（第二道防线）：排查管控措施失效、缺陷，及时消除隐患，防止事故发生。

第一章总则

1.1编制目的

建立半导体工厂风险自辨自控、隐患自查自治长效机制；对特气、化学品、洁净厂房、特种设备、受限空间、动火、高处、临时用电等高风险作业实施分级管控；实现风险红橙黄蓝四色管理，隐患闭环管理，遏制中毒窒息、火灾爆炸、化